Inovacije u svijetu čipova umjetne inteligencije
U svijetu tehnologije, posebno u području umjetne inteligencije, stalna potraga za bržim i učinkovitijim načinima komunikacije između čipova od presudne je važnosti. U tom kontekstu, startup Lightmatter iz San Francisca, koji se procjenjuje na 4,4 milijarde dolara, nedavno je predstavio dva inovativna rješenja koja bi mogla imati značajan utjecaj na ovu industriju.
Optičke veze za bržu komunikaciju
Tradicionalno, podaci između računalnih čipova prenose se kao električni signali. Međutim, Lightmatter uvodi potpuno novu paradigmu koristeći optičke veze. Njihova tehnologija temelji se na silicijskoj fotonici koja omogućuje prijenos informacija pomoću svjetla. Ova inovacija nije samo fascinantna s izvoznog stajališta, već može značajno povećati brzinu i učinkovitost procesa obrade podataka, što je ključno za razvoj naprednih AI aplikacija.
Ulaganja u optičke tehnologije
Osnovan u Mountain Viewu, Lightmatter je do sada prikupio 850 milijuna dolara financiranja, što potvrđuje rastući interes za optičke tehnologije unutar Silicijske doline. U ovo doba kada se traži učinkovitije rješenje za povezivanje čipova, inovacije poput onih koje nudi Lightmatter privlače pažnju investitora koji su svjesni potencijala poboljšanja performansi u razvoju chatbota, generatora slika i mnogih drugih AI aplikacija.
Suradnja s drugim čipskim tvrtkama
Važno je napomenuti kako AI čipske tvrtke, uključujući napredne mikro uređaje, već prepoznaju prednosti optičkih tehnologija. Primjerice, Nvidia je nedavno uvela optičku tehnologiju u svoje mrežne čipove, iako je izvršni direktor tvrtke istaknuo da ova tehnologija još nije dovoljno zrela za široku primjenu. Ova situacija ukazuje na to da se industrija općenito kreće prema sve većem prihvaćanju optičkih rješenja.
Novi proizvodi Lightmattera
U ponedjeljak, Lightmatter je predstavio dvije nove tehnologije koje su osmišljene kako bi se integrirale s AI čipovima. Prvi proizvod je interposer – sloj materijala na kojem AI čip sjedi i povezuje se s drugim čipovima. Ova komponenta omogućava bržu i efikasniju razmjenu podataka između čipova. Drugi proizvod, čiplet, manja je pločica koja se može postaviti izravno na AI čip te dodatno poboljšati njegove performanse.
Planovi za budućnost
Interposer koji je Lightmatter predstavio planira se lansirati 2025. godine, dok će čiplet biti dostupan u 2026. Ove informacije ukazuju na potencijalni napredak u integraciji optičkih rješenja u AI tehnologiju, pružajući nove mogućnosti za razvoj i implementaciju sofisticiranih aplikacija.
Ove inovacije predstavljaju uzbudljivo doba za AI industriju, otvarajući vrata bržem i učinkovitijem funkcioniranju sustava koji su već sada prisutni u mnogim aspektima našeg svakodnevnog života.
